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本发明提出了防护装置、晶圆磨削模块、减薄设备及方法、数据处理设备及存储介质。所述防护装置用于晶圆减薄设备的晶圆磨削模块，所述防护装置包括：分隔导流条，其将回转工作台划分成多个扇形区域，并且具有导流槽；以及可动防护件，其设置成在晶圆位于任一工...
该专利属于华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科股份有限公司授权不得商用。

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