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本技术公开了芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，包括由载片、导电基层、垫高层、填充层、研磨垫片、目标芯片集合而成的芯片结合体，所述芯片结合体中的垫高层、填充层被配置成可选择性地取下，然后将目标芯片直接贴合在导电基层上，以此形成由...
该专利属于苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司授权不得商用。

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