【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生活电器，具体涉及一种芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置。
技术介绍
1、本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
2、芯片去层是在半导体实验室中芯片失效分析、电路分析和材料分析中一种非常常见的分析手法，在分析实验室中芯片的去层中通常用到的方法可以归结为手工研磨抛光法、化学法、离子刻蚀法、反应离子刻蚀法几大类，同手工抛光去层比较，其他几种或借助仪器或借助化学的方法进行去层，或无法做到精准控制，或只能去除特定的材料，无法对整体进行均匀的去层，故此手工研磨这种“落后”的方法得以在先进的半导体分析方案种得以保留，手工抛光去层法更利于观察完成的芯片电路完整的结构，可以做到一边研磨一边观察结构，因此，在集成电路的发展过程中无论是已经量产的最先进的3nm处理器芯片又或者相对不先进的半导体功率器件工艺，无论制程怎样的先进，在实验室对芯片就行解析时用到的往往都是“落后”的手工方法去进行研磨分析，又因为该分析方法又是对芯片具有破坏性的，在实验过程中难免会出现分析失败没有达到想要效果的情况，...
【技术保护点】
1.一种芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述载片为方形片状结构。
3.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述填充层采用热熔胶或导电胶带。
4.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述载片采用载玻片或晶圆；所述研磨垫片采用废弃芯片或者晶圆碎片。
5.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述载片为方形片状结构。
3.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述填充层采用热熔胶或导电胶带。
4.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述载片采用载玻片或晶圆；所述研磨垫片采用废弃芯片或者晶圆碎片。
5.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述导电胶带为铜胶带、银胶带、碳胶带中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑旭，
申请(专利权)人：苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司，
类型：新型
国别省市：
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