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本发明提供了一种MEMS滤波隔离耦合器及加工方法，属于射频MEMS无源器件技术领域，其中MEMS滤波隔离耦合器包括金属载体、硅芯片和磁钢；硅芯片包括叠加的下层硅晶圆和上层硅晶圆，下层硅晶圆下表面与金属载体连接，下层硅晶圆的下端开设有开口朝下...
该专利属于河北美泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北美泰电子科技有限公司授权不得商用。

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