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本公开的技术总体涉及半导体器件领域，包括用于制造半导体器件的方法和系统。更具体地，半导体结构包括偶极层，该偶极层可以由含金属和碳层形成。还描述了相关的方法、沉积系统和装置。...
该专利属于ASMIP私人控股有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ASMIP私人控股有限公司授权不得商用。

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