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本发明实施例公开了一种封装方法及结构。本发明实施例的封装结构包括支撑结构、法兰结构、结合物、至少一个晶片以及引脚组。本发明实施例会将支撑结构的支撑面倾斜设置，并为法兰结构设置与所述支撑面互补的倾斜的底面，再利用结合物将所述支撑结构的支撑面与...
该专利属于南京矽力微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京矽力微电子技术有限公司授权不得商用。

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