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本公开涉及具有碳化硅部分和玻璃结构的半导体装置以及制造的方法。一种半导体装置(500)包括单晶碳化硅部分(100)，所述单晶碳化硅部分(100)具有第一表面(101)、相对的第二表面(102)和在第二表面(102)的方向上从第一表面(101...
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