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本技术提供一种控温模块，其用于容纳滑动芯片并对滑动芯片进行控温，其包括固定装置和加热器。固定装置包括沿从上至下方向相对平行布置的第一框形部和第二框形部，第一框形部朝向第二框形部一侧的表面具有内凹的第一容纳空间，第一容纳空间的周侧边沿用于与滑...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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