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一种半导体封装结构及其形成方法，形成方法包括：提供玻璃基板，玻璃基板中具有若干分立的玻璃通孔互连结构，玻璃基板的中还具有位于上表面的凹槽；提供未内部布线的半导体芯片，包括半导体衬底和位于半导体衬底上表面的器件层，器件层中具有半导体器件；将未...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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