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本发明提供一种超低应力的芯片与基膜分离的方法、装置、设备及介质，涉及芯片转移技术领域，其中，所述方法包括：S1，控制吸膜机构移动到芯片的下方，通过吸膜机构吸附芯片下方的基膜并且支撑芯片周围的基膜；S2，控制抓取头移动到芯片的上方，并吸附芯片...
该专利属于东莞忆联信息系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞忆联信息系统有限公司授权不得商用。

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