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本申请实施例提供一种半导体器件的封装结构及半导体器件。该封装结构包括：衬底；电极层，所述电极层位于所述衬底的一侧，所述电极层包括多个环形电极结构，各所述环形电极结构以同心圆的方式排列，各所述环形电极结构之间相互绝缘；散热层，所述散热层位于所...
该专利属于北京怀柔实验室所有，仅供学习研究参考，未经过北京怀柔实验室授权不得商用。

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