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本申请涉及一种倒装Mini‑LED芯片及其制备方法，属于半导体发光器件技术领域。该芯片包括依次设置的发光层、衬底，以及在衬底上依次外延生长的石墨烯层、缓冲层、未掺杂GaN层、n型GaN层、应力释放层、多量子阱层、电子阻挡层和p型GaN层；发...
该专利属于青岛旭芯互联科技研发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛旭芯互联科技研发有限公司授权不得商用。

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