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本技术涉及一种温度检测装置，具体为一种用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，属于芯片温度检测设备技术领域，包括全方位检测盒，全方位检测盒的两端内壁均设置有夹持组件，夹持组件之间设置有半导体芯片本体，全方位检测盒的一端内壁设置有用于一端夹持组...
该专利属于西安石油大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安石油大学授权不得商用。

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