【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，属于芯片温度检测设备。
技术介绍
1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪70年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，而当半导体芯片在高低温下工作时，其稳定性尤为关键。
2、现有一种芯片表面缺陷和温度检测装置(cn215342507u)，包括：芯片载台、壳体、镜头、ccd相机、电脑、分光镜和热像仪，所述壳体一端设有所述镜头，另一端设有所述ccd相机，所述ccd相机与所述电脑连接，所述壳体内设有所述分光镜，所述壳体的所述分光镜处通过导光管连通有所述热像仪，所述芯片载台设置于所述镜头下方。本技术提供的芯片表面缺陷和温度检测装置，通过分光镜，在对芯片进行拍照缺陷分析的同时，通过热像仪对芯片温度进行实时测量，半导体芯片加工过程中对表面缺陷实现快速、高精度的处理，并结合温度测量数据，对改进加工工艺，提升半导体材料及其器件的性能减小其尺寸，提高半导体器件的成...
【技术保护点】
1.一种用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，包括全方位检测盒(1)，其特征在于：所述全方位检测盒(1)的两端内壁均设置有夹持组件(2)，所述夹持组件(2)之间设置有半导体芯片本体(3)，所述全方位检测盒(1)的一端内壁设置有用于一端所述夹持组件(2)旋转的旋转驱动组件(4)，所述全方位检测盒(1)内设置有检测环架(5)，所述检测环架(5)内设置有可沿所述检测环架(5)内壁进行圆周运动的检测组件(6)，所述检测组件(6)包括温度传感器(601)，所述全方位检测盒(1)内部设置有用于所述检测环架(5)水平移动的横向驱动组件(7)。
2.根据权利要求1所述的用...
【技术特征摘要】
1.一种用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，包括全方位检测盒(1)，其特征在于：所述全方位检测盒(1)的两端内壁均设置有夹持组件(2)，所述夹持组件(2)之间设置有半导体芯片本体(3)，所述全方位检测盒(1)的一端内壁设置有用于一端所述夹持组件(2)旋转的旋转驱动组件(4)，所述全方位检测盒(1)内设置有检测环架(5)，所述检测环架(5)内设置有可沿所述检测环架(5)内壁进行圆周运动的检测组件(6)，所述检测组件(6)包括温度传感器(601)，所述全方位检测盒(1)内部设置有用于所述检测环架(5)水平移动的横向驱动组件(7)。
2.根据权利要求1所述的用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，其特征在于：所述夹持组件(2)包括弹簧伸缩杆(201)，所述弹簧伸缩杆(201)通过滚珠轴承(202)对称转动安装在分别转动安装在所述全方位检测盒(1)的两端内壁。
3.根据权利要求2所述的用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，其特征在于：所述弹簧伸缩杆(201)的一端固定安装有l形框(203)，所述l形框(203)内底壁均匀固定安装有夹持弹簧(204)，所述夹持弹簧(204)的上端固定安装有夹持板(205)，所述l形框(203)的一侧外壁对称开设有滑动槽，所述夹持板(205)的一侧中间位置位于所述滑动槽内，且所述夹持板(205)的另一侧设置在所述l形框(203)的外部，所述夹持板(205)的一侧下表面与所述半导体芯片本体(3)上表面之间相互贴合。
4.根据权利要求3所述的用于低温环境半导体芯片的温度检测装置，其特征在于：所述旋转驱动组件(4)包括旋转齿轮(401)，所述旋转齿轮(401)设置在所述全方位检测盒(1)的一端内壁位置，所述旋转齿轮(401)套设在所述弹簧伸缩杆(201)的一端外表面，所述全方位检测盒(1)的一端内壁转动安装有驱动齿轮(402)，所述驱动齿轮(402)与所述旋转齿轮(...
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