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本发明提供一种可减少电源脚位的集成电路，其包括一封装外壳、一电源脚位端子、一晶粒、一导电路径及二个以上的第一小型焊盘，所述封装外壳上穿设有所述电源脚位端子，并在所述封装外壳的内部设置所述晶粒，且在所述晶粒上分设所述导电路径、所述二个以上的第...
该专利属于雅特力科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过雅特力科技股份有限公司授权不得商用。

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