可减少电源脚位的集成电路制造技术

本发明专利技术提供一种可减少电源脚位的集成电路，其包括一封装外壳、一电源脚位端子、一晶粒、一导电路径及二个以上的第一小型焊盘，所述封装外壳上穿设有所述电源脚位端子，并在所述封装外壳的内部设置所述晶粒，且在所述晶粒上分设所述导电路径、所述二个以上的第一小型焊盘；在所述导电路径与所述晶粒之间具有连接区，所述二个以上的第一小型焊盘是分设在连接区并呈相邻连接；其中，所述二个以上的小型焊盘中任一个是与所述导电路径连接，并且所述二个以上的第一小型焊盘中任一个是通过一导线与所述电源脚位端子连接。如此可减省电源脚位的设置数量，以使集成电路中I/O脚位的可扩充的功能性增加。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路，特别涉及一种可减少电源脚位的集成电路。

技术介绍

1、现有技术中，已知的一集成电路(integrated circuit,ic)封装方式，是由一封装外壳、一晶粒及多个脚位端子所构成，所述晶粒封装在所述封装外壳内，所述多个脚位端子穿设在所述封装外壳上，所述封装外壳除了可避免湿气渗透至所述晶粒、以及减少外力冲击对所述晶粒的破坏之外，所述多个脚位端子包括多个电源脚位端子，外部电源电路可通过所述多个电源脚位端子及所述集成电路提供所述晶粒所需的电能。

2、然而，传统集成电路的封装外壳须设置有相当数量的电源脚位端子，方能提供所述晶粒稳定的电能，这导致传统集成电路中原用以进行资料输入/输出(input/output,i/o)的脚位的数量，被多数的电源脚位端子占据。因此，如何解决上述现有技术的问题，确实是有需要提出较佳解决方案的必要性。

技术实现思路

1、有鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的主要目的在提供一种可减少电源脚位的集成电路，其改良集成电路架构，解决现有技术中多数电源脚位端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，所述导电路径与所述晶粒的外缘之间具有一第二连接区，所述二个以上的第一小型焊盘设置在所述第一连接区或所述第二连接区。

3.根据权利要求2所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，所述导电路径是呈环形设置在所述晶粒上，所述第二连接区是由呈环形的所述导电路径的内部所构成。

4.根据权利要求2或3所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，进一步包括二个以上的第二小型焊盘，所述二个以上的第二小型焊盘是设置在所述第一连接区或所述第二连接区并相邻连...

【技术特征摘要】

1.一种可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，所述导电路径与所述晶粒的外缘之间具有一第二连接区，所述二个以上的第一小型焊盘设置在所述第一连接区或所述第二连接区。

3.根据权利要求2所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，所述导电路径是呈环形设置在所述晶粒上，所述第二连接区是由呈环形的所述导电路径的内部所构成。

4.根据权利要求2或3所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，进一步包括二个以上的第二小型焊盘，所述二个以上的第二小型焊盘是设置在所述第一连接区或所述第二连接区并相邻连接；

5.根据权利要求4所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，进一步包括二个以上的第三小型焊盘及二个以上的第四小型焊盘，所述二个以上的第三小型焊盘是设置在所述第一连接区或所述第二连接区并相邻连接；所述二个以上的第四小型焊盘是设置在所述第一连接区或所述第二连接区并相邻连接；

6.根据权利要求2或3所述的可减少电源脚位的集成电路，其特征在于，进一步包括二个以上的第二小型焊盘及一第一长型焊盘，所述二个以上的第二小型焊盘是...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪扬哲，徐国恩，
申请(专利权)人：雅特力科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：