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本发明公开了一种封装电路板、散热系统及电子设备，应用于电子设备散热领域，封装电路板包括：基板，安装有电子元器件；封装部件，设置于所述基板上，所述电子元器件位于所述封装部件内部；若干液冷微管，用于承载散热介质，所述液冷微管位于所述封装部件内，...
该专利属于苏州元脑智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州元脑智能科技有限公司授权不得商用。

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