【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备散热领域，特别是涉及一种封装电路板、散热系统及电子设备。
技术介绍
1、在电子设备散热过程中，一般采用浸没式液冷和冷却板式液冷两种方式，浸没式液冷技术通过将发热的电子元器件，如cpu（central processing unit，中央处理器）、gpu（graphics processing unit，图形处理单元）、内存和硬盘等，直接浸没在非导电惰性流体介质，即冷却液中，实现热量的传递和散发；冷板式液冷技术是指通过冷板（通常由铜、铝等高导热金属构成的封闭腔体），将电子元器件产生的热量间接传递给封闭在循环管道中的冷却液体，然后利用冷却液体将热量带走。
2、然而，相关技术中，当采用浸没式液冷技术时，由于服务器长时间浸没在冷却液里可能会出现腐蚀情况，进而影响功能和性能，并且，浸没式液冷技术一般采用箱式部署结构，部署密度低于冷板式液冷；由于需要改为箱式部署，机房配套和服务器的改造难度和成本也较大。当采用冷板式液冷技术时，由于多层热界面材料和复杂的热界面接触，导致电路板的总体热阻很高，散热效果无法满足未来高功率...
【技术保护点】
1.一种封装电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装电路板，其特征在于，所述液冷微管（14）与所述电子元器件（12）的表面贴合设置，且所述液冷微管（14）由所述电子元器件（12）的一侧延伸至另一侧。
3.根据权利要求2所述的封装电路板，其特征在于，所述封装部件（13）的入口位于所述封装部件（13）靠近所述基板（11）的一侧，且所述基板（11）上设有基板避让孔，所述液冷微管（14）贯穿所述基板避让孔后，进入所述封装部件（13）的入口。
4.根据权利要求1所述的封装电路板，其特征在于，所述封装部件（13）的出口位于所述封...
【技术特征摘要】
1.一种封装电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装电路板，其特征在于，所述液冷微管（14）与所述电子元器件（12）的表面贴合设置，且所述液冷微管（14）由所述电子元器件（12）的一侧延伸至另一侧。
3.根据权利要求2所述的封装电路板，其特征在于，所述封装部件（13）的入口位于所述封装部件（13）靠近所述基板（11）的一侧，且所述基板（11）上设有基板避让孔，所述液冷微管（14）贯穿所述基板避让孔后，进入所述封装部件（13）的入口。
4.根据权利要求1所述的封装电路板，其特征在于，所述封装部件（13）的出口位于所述封装部件（13）背离所述基板（11）的一侧，且所述液冷微管（14）伸出所述封装部件（13）的出口并延伸至目标高度。
5.根据权利要求1所述的封装电路板，其特征在于，所述液冷微管（14）的外径为1-2mm，壁厚为0.4-0.6mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的封装电路板，其特征在于，所述液冷微管（14）自第一端向第二端依次设有入口段（141）、冷却段（142）和出口段（143），所述入口段（141）与所述出口段（143）的延伸方向均垂直于所述冷却段（142）的延伸方向延伸，且所述冷却段（142）平行于所述电子元器件（12）的表面设置。
7.根据权利要求6所述的封装电路板，其特征在于，所述基板（11）与主板（23）之间连接有高速信号引脚（15）与电源信号引脚，所述高速信号引脚（15）与所述电源信号引脚在所述基板（11）的表面沿第一方向布置，所述液冷微管（14）在所述电子元器件（12）的表面沿第二方向布置，所述第一方向垂直于所述第二方向。
8.一种散热系统，包括封装电路板（1），其特征在于，所述封装电路板（1）为权利要求1至7任意一项所述的封装电路板。
9.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于，还包括机箱壳体（2），所述机箱壳体（2）内设有用于存储冷却介质的储液腔室（21）和用于安装电路板的电路板安装腔室（22），所述机箱壳体（2）内设有主板（23），所述主板（23）位于所述储液腔室（21）和所述电路板安装腔室（22）之间，且所述封装电路板（1）安装在所述主板（23）上；所述主板（23）上设有主板避让孔，所述液冷微管（14）贯穿所述主板避让孔后，与所述储液腔室（21）连通。
10.根据权利要求9所述的散热系统，其特征在于，所述机箱壳体（2）包括机箱外壳（201）、盖板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王羽茜，朱欢来，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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