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本发明提供一种半导体器件及其制备方法,半导体器件中,第一衬底包括贯穿第一表面和第二表面的第一通孔,第二衬底包括贯穿第三表面和第四表面的第二通孔;微波传输线在第三表面,带有NV色心的钻石底面的微波天线架设在第二通孔上,微波天线与微波传输线耦合...该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。
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本发明提供一种半导体器件及其制备方法,半导体器件中,第一衬底包括贯穿第一表面和第二表面的第一通孔,第二衬底包括贯穿第三表面和第四表面的第二通孔;微波传输线在第三表面,带有NV色心的钻石底面的微波天线架设在第二通孔上,微波天线与微波传输线耦合...