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本发明涉及陶瓷‑金属复合材料技术领域，尤其涉及一种陶瓷覆铜板的制备方法及所得陶瓷覆铜板。本发明通过高速电弧喷涂技术制备过渡涂层和铜导电涂层，实现了陶瓷基板与导电铜层之间的致密、可靠的结合，可以很方便地在不同尺寸陶瓷基板上制备厚度更大的铜导电...
该专利属于浙江巴顿焊接技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江巴顿焊接技术研究院授权不得商用。

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