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本发明公开了一种多层线路板的制备工艺，包括以下步骤：对基片进行钻孔并灌注填充导电物质，之后在其两侧分别压合一层铜箔，并分别刻蚀线路，且基片两侧的线路通过导电物质连通，形成导电线路板层；然后取固化片钻孔并灌注填充导电物质，作为承载板；之后以两...
该专利属于四川中飞创新智能科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川中飞创新智能科技有限责任公司授权不得商用。

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