一种多层线路板的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多层线路板的制备工艺，包括以下步骤：对基片进行钻孔并灌注填充导电物质，之后在其两侧分别压合一层铜箔，并分别刻蚀线路，且基片两侧的线路通过导电物质连通，形成导电线路板层；然后取固化片钻孔并灌注填充导电物质，作为承载板；之后以两层导电线路板层夹设一层承载板为一组线路板，多组线路板之间设置绝缘遮光层，进行压合操作，以使绝缘遮光层夹设在多组线路板之间，得到多层线路板半成品；最后对得到的多层线路板半成品进行曝光显影操作，得到多层线路板。本发明专利技术具有板材厚度小，制备效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板加工，特别是涉及一种多层线路板的制备工艺。

技术介绍

1、多层线路板包括多个层叠的板材，现有技术中，多层线路板通常有两种制备方法：方法一、先制作内层芯片，然后与外层板材压合，再完成外层线路的制作，将这些材料压合后通过机械或激光的方式来开孔，通过在孔壁化学沉积导通层材料(铜/石墨等)，然后电镀上一定厚度的铜层来实现板材逐层导通，多层线路板中板材层数越多，压合次数越多，该种方法流程冗长，流程成本和报废成本高昂；方法二、分别制备多层线路板所需的板材，将所需板材叠合在一起，层压一次即可完成压合，该方法是相邻板材之间的线路直接接触，这种方法制备得到的多层线路板在使用过程，容易因外在因素导致相邻板材之间线路脱离导通状态。

技术实现思路

1、针对上述问题，本专利技术提供了一种多层线路板的制备工艺，具有板材厚度小，制备效率高的优点。

2、本专利技术采用的技术方案如下：

3、一种多层线路板的制备工艺，包括以下步骤：

4、s1、准备若干基片，通过激光烧蚀和离子切割方式对基片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层线路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

【技术特征摘要】

1.一种多层线路板的制备工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王甸斌，张桃，何世华，
申请(专利权)人：四川中飞创新智能科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：