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一个交流垂直结构ＬＥＤ芯片包括多个直流垂直结构ＬＥＤ单元芯片，一个直流垂直结构ＬＥＤ单元芯片包括：支持衬底；支持衬底包括绝缘支架和形成在绝缘支架上的多个互相电绝缘的金属膜；半导体外延薄膜键合在金属膜上；每个半导体外延薄膜、相应的金属膜和相应...
该专利属于金芃;彭晖所有，仅供学习研究参考，未经过金芃;彭晖授权不得商用。

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