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本发明属于集成电路塑封领域，具体涉及了一种抑制塑封电路内部分层的方法。本发明旨在解决塑封电路内部分层的问题。本发明的抑制塑封电路内部分层的方法采用真空气相沉积工艺分别将偶联剂、聚对二甲苯、偶联剂沉积在电路内部，将纳米氟素沉积在塑封外层。本发...
该专利属于北京时代民芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京时代民芯科技有限公司授权不得商用。

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