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一种用于将端子(4)附接至用于半导体功率模块(10)的金属衬底结构(3)的方法，包括：提供至少一个端子(4)，提供金属衬底结构(3)，该金属衬底结构具有金属顶层(17)、金属底层(19)以及设置在金属顶层(17)与金属底层(19)之间的隔离...
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