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根据本发明的一个实施例是一种系统（５００），其可以包括第一晶片（１０４）以及第二晶片（１０２）。所述第一晶片和所述第二晶片通过晶片结合工艺被结合在一起，所述晶片结合工艺在所述第一晶片和所述第二晶片之间形成间隙（１２８）。所述间隙被配置为容纳...
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