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本说明书实施例提供一种晶圆贴膜方法及装置，其中，所述方法包括：提供晶圆保护膜，所述晶圆保护膜的尺寸大于晶圆的尺寸；放置所述晶圆保护膜，使所述晶圆保护膜的边缘区域的形态与所述晶圆的不需保护表面相匹配；放置所述晶圆，使得所述晶圆的不需保护表面与...
该专利属于浙江创芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江创芯集成电路有限公司授权不得商用。

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