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一种芯片、电子设备及芯片制作方法，旨在解决芯片的面积较大的问题。该芯片中，上拉管设置在器件层内，器件层采用前道工艺制作；下拉管和选通管设置在金属互联层内，金属互联层采用后道工艺制作；与上拉管、选通管以及下拉管均采用前道工艺制作相比，可以减小...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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