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本申请涉及一种真空上料装置及制浆系统。真空上料装置包括：机体，所述机体内具有料腔、抽气腔及补气腔，所述抽气腔及所述补气腔均位于所述料腔的上方，并均与所述料腔连通，且所述抽气腔及所述补气腔两者水平布设,所述机体上开设有与所述料腔连通的进料口；...
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