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本申请提供了，一种封装结构、光模块和光通信设备，其中，封装结构为晶体管外形封装结构，封装结构包括：管帽，其中设置有透明窗；管座，与管帽配合形成空腔结构；水平腔面激光器HCSEL芯片，设置于空腔结构中，HCSEL芯片所在平面与管座的承载面平行...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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