下载自动胶带粘附力测量工具的技术资料

文档序号:44598809

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本技术公开了自动胶带粘附力测量工具,包括晶圆框架和用于移动所述晶圆框架的工作台,所述晶圆框架上设置有胶带和晶圆,所述晶圆粘接在所述胶带顶面;还包括可移动的称重传感器支架,所述称重传感器支架的自由端设有拾取部,所述拾取部用于将所述晶圆从胶带上...
该专利属于苏州正齐半导体设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州正齐半导体设备有限公司授权不得商用。

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