【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工的，更具体地，涉及一种自动胶带粘附力测量工具。
技术介绍
1、在半导体晶圆的加工过程中，晶圆通常被粘附在胶带上，所述胶带通常为uv固化胶带，在晶圆切割后，所述胶带可用于将晶粒固定住。晶圆连同胶带会一起被设置在晶圆框架中。为确保机器能够顺利地将晶粒拾取并转移，晶圆框架需要通过uv固化设备来固化涂敷在胶带上的uv胶，具体地，根据实际情况设置uv固化设备的参数（如uv光强度、固化时间等），以减少uv固化胶带对晶粒的粘附效果。
2、如何根据uv胶对晶粒的粘附程度来控制晶粒拾取装置的力度控制，对于晶粒的加工效率和良品率有很大影响。如果uv胶太粘，拾取装置难以对晶粒进行拾取动作。如果胶带与晶圆/晶粒之间的粘附效果太差，又不能起到固定住晶圆/晶粒的效果，会导致晶粒在晶圆框架转移时飞出。
3、当应用了新的uv胶带或者不同尺寸的晶圆/晶粒时，胶带对于晶粒的粘附效果也会随之变化，工艺工程师难以在uv固化设备上准确地设置参数从而使胶带对于晶粒的粘附效果始终保持在最优值，由此导致生产效率受到影响。因此，亟需一种能够准...
【技术保护点】
1.自动胶带粘附力测量工具，其特征在于，包括晶圆框架（3）和用于移动所述晶圆框架（3）的工作台（2），所述晶圆框架（3）上设置有胶带（4）和晶圆（5），所述晶圆（5）粘接在所述胶带（4）顶面；还包括可移动的称重传感器支架（6），所述称重传感器支架（6）的一端设有拾取部（7），所述拾取部（7）用于将所述晶圆（5）从胶带（4）上剥离，拾取部（7）连接有用于测量从胶带（4）上剥离晶圆（5）所需的力的称重传感器（8）。
2.根据权利要求1所述的自动胶带粘附力测量工具，其特征在于，所述拾取部（7）与晶圆（5）接触的一面连接有用于吸附所述晶圆（5）的第二真空源。>
3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.自动胶带粘附力测量工具，其特征在于，包括晶圆框架（3）和用于移动所述晶圆框架（3）的工作台（2），所述晶圆框架（3）上设置有胶带（4）和晶圆（5），所述晶圆（5）粘接在所述胶带（4）顶面；还包括可移动的称重传感器支架（6），所述称重传感器支架（6）的一端设有拾取部（7），所述拾取部（7）用于将所述晶圆（5）从胶带（4）上剥离，拾取部（7）连接有用于测量从胶带（4）上剥离晶圆（5）所需的力的称重传感器（8）。
2.根据权利要求1所述的自动胶带粘附力测量工具，其特征在于，所述拾取部（7）与晶圆（5）接触的一面连接有用于吸附所述晶圆（5）的第二真空源。
3.根据权利要求1所述的自动胶带粘附力测量工具，其特征在于，还包括多孔板（9），所述多孔板（9）设于胶带（4）背离晶圆（5）一侧，多孔板（9）的孔中设有能够伸缩的顶针（10），所述顶针（10）伸出多孔板（9）时能够推动所述胶带（4）。
4.根据权利要求3所述的自动胶带粘附力测量工具，其特征在于，所述顶针（10）与拾取...
【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉贤，王枷富，
申请(专利权)人：苏州正齐半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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