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本发明公开了一种金刚石晶片的加工装置，包括有：加工晶片的激光束和主体安装组件；所述主体安装组件上设置有能够连接晶片的固定单元；所述主体安装组件包括有连接固定单元并带动固定单元旋转的主体转动单元；当所述固定单元连接晶片时，所述主体转动单元能同...
该专利属于杭州银湖激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州银湖激光科技有限公司授权不得商用。

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