【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚石加工，尤其涉及一种金刚石晶片的加工装置及加工方法。
技术介绍
1、现有技术采用从上到下的切割方式，由于光路的发散特性和热效应的累积，这种加工方式存在以下待解决问题：切割后晶片厚度上下不均匀，切缝宽，开口大，材料损耗大，耗时长。
2、例如公开号“cn118385783a”，公开了“一种具有稳定结构的金刚石复合片切割装置”，包括切割校准机构，以及切割校准机构内部的切换电机，所述切割校准机构的底部设置有固定调节机构，且固定调节机构的内部设置有调节电机，所述切割校准机构包括固定顶板，所述固定顶板的顶部固定安装有电机罩，所述电机罩的内部一侧固定安装有升降电机，所述升降电机的输出端固定连接有第一链轮传动组件，其中，第一链轮传动组件的底部对称连接有升降螺纹杆。但是在实际应用中，由于激光切割会产生锥形的切割道，因此采用自上而下一直切割的方式会产生较大的锥形切割道，后期为了得到平整的切割面会造成较多的金刚石材料的浪费，且加工时间较长。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中提到的现...
【技术保护点】
1.一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1中所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，还包括有脱落吸附单元(4)，所述脱落吸附单元(4)设置在固定单元(31)对侧，所述脱落吸附单元(4)能够吸附晶片(1)被切割后的脱落部分(12)。
3.根据权利要求2中所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，所述脱落吸附单元(4)上连接有脱落偏转单元(41)，所述脱落偏转单元(41)能够带动晶片(1)的脱落部分(12)相对激光束(2)偏转。
4.根据权利要求2中所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，所述脱落吸...
【技术特征摘要】
1.一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1中所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，还包括有脱落吸附单元(4)，所述脱落吸附单元(4)设置在固定单元(31)对侧，所述脱落吸附单元(4)能够吸附晶片(1)被切割后的脱落部分(12)。
3.根据权利要求2中所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，所述脱落吸附单元(4)上连接有脱落偏转单元(41)，所述脱落偏转单元(41)能够带动晶片(1)的脱落部分(12)相对激光束(2)偏转。
4.根据权利要求2中所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，所述脱落吸附单元(4)下方设置有下料仓(5)。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，所述主体转动单元(32)包括有主体偏转单元(321)，所述主体偏转单元(321)能够带动晶片(1)相对激光束(2)偏转。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种金刚石晶片的加工装置，其特征在于，所述主体转动单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋仕彬，蒋立佳，
申请(专利权)人：杭州银湖激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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