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本发明提出了一种积层型电阻及其制造方法，旨在实现小型化、低成本的NTC热敏电阻。该方法包括制膜层、激光开孔、印刷电极浆料、叠层压制、垂直切割、烧结和电镀等步骤。通过激光烧蚀技术在基板上开孔并填充电极浆料，实现层间连接，省略了传统沾端工艺，简...
该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。

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