【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件，特别是涉及一种积层型电阻及其制造方法。
技术介绍
1、随着消费电子与汽车电子需求相继暴发，温度检测和温度补偿应用场景增多、对高精度、高可靠性贴片式ntc热敏电阻的需求激增。ntc热敏电阻发展趋势是朝着小型化、薄片化发展。目前行业内已量产的片式ntc热敏电阻为基于层叠方案的0603/0402尺寸，尚未有0201乃至更小尺寸ntc热敏电阻出现。
2、目前片式ntc热敏电阻的方案如图1所示，包括引出内电极1、非引出内电极2、端电极4、底面电极5和陶瓷体3；内部采用印刷并叠层的方式形成积层电极结构，烧成陶瓷以后，在两端采用浸渍或沾端工艺形成端电极4，接着再电镀。该方法目前在0603尺寸以上得以广泛应用，但在0402、0201或01005更小尺寸应用时却难以实现，原因在于沾端所用的设备精度难以达到设计要求、沾端时的产品固定工艺也比较受限，因而阻碍了热敏电阻的小型化发展步伐。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技
【技术保护点】
1.一种积层型电阻的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，步骤S1中，通过干法流延成型工艺制成单个方形的厚度在10μm-100μm的膜层。
3.如权利要求2所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，所述干法流延成型工艺采用的浆料为，使用化学共沉淀法或球磨法，得到混合均匀的含过渡金属的复合氧化物，接着再对粉体加入溶剂、增塑剂，配制成浆料。
4.如权利要求1至3任一项所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，步骤S3中，电极浆料的成分包括钯、铂、金、铜、镍、银中的一种或多种。
<...【技术特征摘要】
1.一种积层型电阻的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，步骤s1中，通过干法流延成型工艺制成单个方形的厚度在10μm-100μm的膜层。
3.如权利要求2所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，所述干法流延成型工艺采用的浆料为，使用化学共沉淀法或球磨法，得到混合均匀的含过渡金属的复合氧化物，接着再对粉体加入溶剂、增塑剂，配制成浆料。
4.如权利要求1至3任一项所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，步骤s3中，电极浆料的成分包括钯、铂、金、铜、镍、银中的一种或多种。
5.如权利要求1至4任一项所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，步骤s6中，将切割后的半成品在1000-1300℃的高温下进行烧结。
6.如权利要求1至5任一项所述的积层型电阻的制造方法，其特征在于，步骤s7中，先镀镍或铜、再镀锡，然后进行清洗和烘干，完成电镀。...
【专利技术属性】
技术研发人员：何宝家，易新龙，戴春雷，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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