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本发明揭示了一种基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法、系统、电子设备及存储介质，所述方法包括：步骤S1、构建金属材料模型，构建LCP分子链和改性树脂的聚合物模型；步骤S2、对所述聚合物模型进行退火处理，利用所述金属材料模型与...
该专利属于浙江聚领新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江聚领新材料有限公司授权不得商用。

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