【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于贴合性能测试，涉及一种性能模拟方法，尤其涉及一种基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法、系统、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、随着5g技术的飞速发展，高频高速的应用需求对材料的传输损耗提出更高的要求，促使高频应用技术加快发展的趋势。同时，应用产品功能的拓展与强化，如照相、蓝牙、wi-fi、5g上网、指纹辨识与无线充电装置等越来越多功能需要整合在一起，使得负责信号传输功能的高速、高频的基板材料，即挠性覆铜板的设计趋于高精度、高密度化，同时对挠性覆铜板的需求也将与日俱增。
2、挠性覆铜板（fccl）是一种覆有单层或多层布线的高分子复合材料基板。当前，业界广泛应用的中高频fccl主要为聚酰亚胺（pi）挠性覆铜板（pi-fccl），但pi的介电常数较高（≥3.4），无法满足5g高频通信对电介质介电性能的要求（介电常数<3.0）。同时，pi的吸水性较强，这会进一步损害其介电性能，此外，pi的热膨胀系数（cte）（≥70ppm/k）高于铜箔的（22ppm/k），导致在冷热交替使用环境中，覆铜板中的p...
【技术保护点】
1.一种基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金...
【技术特征摘要】
1.一种基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的基于分子动力学模拟预测聚合物与金属材料贴合性能的方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的基于分子动力学模拟预测聚合...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐嘉骏，柯霆，陈宗瑞，俞赫威，韩瑞，朱文祥，
申请(专利权)人：浙江聚领新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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