温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及集成电路板生产技术领域，尤其是一种集成电路板生产用激光切割装置，包括压紧组件，所述压紧组件包括基板、与所述基板连接的移动板、设置于所述基板上端的第一传动件、与所述第一传动件配合的第二传动件、固定连接于所述移动板一侧的限位框以及与所...
该专利属于弘润半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘润半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。