一种集成电路板生产用激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路板生产技术领域，尤其是一种集成电路板生产用激光切割装置，包括压紧组件，所述压紧组件包括基板、与所述基板连接的移动板、设置于所述基板上端的第一传动件、与所述第一传动件配合的第二传动件、固定连接于所述移动板一侧的限位框以及与所述限位框连接的按压块。通过本发明专利技术装置将集成电路板放置在两个移动板中间的支撑板上，按压块能够在集成电路板切割过程中对集成电路板进行按压限位，并且在切割过程中按压块不会对集成电路板造成摩擦损伤，不需要工人手持电路板进行手动切割，避免电路板在切割过程中发生偏移，同时在电路板切割完成后按压块逐渐离开电路板，切割完成后电路板能够顺着倾斜槽滑落收集，具有更好的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路板生产，尤其是一种集成电路板生产用激光切割装置。

技术介绍

1、集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。不同材质的电路板具有不同的特点，应用于不同的领域。

2、集成电路板再生产过程中需要对其进行切割，大多数的集成电路板为矩形，因此需要再生产过程中将较大的集成电路板切割成多个规则的矩形，但是人工手持电路板对其进行切割，此过程中电路板可能发生偏移而导致切割发生误差，实用性较差。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术中所存在的问题，提出了本专利技术。

2、因此，本专利技术所要解决的技术问题是人工手持电路板对其进行切割，此过程中电路板可能发生偏移而导致切割发生误差，实用性较差的问题。

3、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路板生产用激光切割装置，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述基板(101)包括滑台(101a)和第一磁吸块(101b)，所述滑台(101a)固定连接于所述基板(101)顶部，所述滑台(101a)沿所述基板(101)中心线对称设置，所述第一磁吸块(101b)固定连接于所述基板(101)顶部。

3.根据权利要求2所述的集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述移动板(102)包括滑杆(102a)、支撑板(102b)、挡板(102c)、弧形槽(102d)、第二磁吸块(102e)和握把(102f)，所...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述基板(101)包括滑台(101a)和第一磁吸块(101b)，所述滑台(101a)固定连接于所述基板(101)顶部，所述滑台(101a)沿所述基板(101)中心线对称设置，所述第一磁吸块(101b)固定连接于所述基板(101)顶部。

3.根据权利要求2所述的集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述移动板(102)包括滑杆(102a)、支撑板(102b)、挡板(102c)、弧形槽(102d)、第二磁吸块(102e)和握把(102f)，所述滑杆(102a)固定连接于所述移动板(102)底部，所述滑杆(102a)与所述滑台(101a)滑动配合，所述支撑板(102b)与所述移动板(102)连接，所述挡板(102c)固定连接于所述支撑板(102b)一侧，所述弧形槽(102d)开设于所述移动板(102)一侧，所述第二磁吸块(102e)固定连接于所述滑杆(102a)一侧，所述第一磁吸块(101b)与所述第二磁吸块(102e)配合，所述握把(102f)固定连接于所述移动板(102)另一侧。

4.根据权利要求3所述的集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述滑杆(102a)包括固定块(102a-1)和链条(102a-2)，所述固定块(102a-1)固定连接于所述滑杆(102a)一侧，所述链条(102a-2)一端与所述固定块(102a-1)一侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述支撑板(102b)一侧固定连接有连接杆(102b-1)，所述连接杆(102b-1)与所述弧形槽(102d)滑动配合，所述挡板(102c)与所述支撑板(102b)的连接处开设有倾斜槽(102c-1)，所述挡板(102c)与所述移动板(102)之间固定连接有第二扭簧(102c-2)。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春霞，沈红星，陈泳宇，王超群，
申请(专利权)人：弘润半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：