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本发明涉及电子器件组件和用于制造电子器件组件的方法。电子器件组件包括布置在平面中的衬底。衬底具有第一侧部和第二侧部,第二侧部与第一侧部相对。组件还包括至少一个信号引脚以及设置在衬底的第一侧部上的多个半导体芯片。至少一个信号引脚包括与衬底的第...该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。
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本发明涉及电子器件组件和用于制造电子器件组件的方法。电子器件组件包括布置在平面中的衬底。衬底具有第一侧部和第二侧部,第二侧部与第一侧部相对。组件还包括至少一个信号引脚以及设置在衬底的第一侧部上的多个半导体芯片。至少一个信号引脚包括与衬底的第...