【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件组件和用于制造电子器件组件的方法。更具体地，本专利技术涉及半导体器件模块，诸如功率半导体器件模块。
技术介绍
1、半导体器件(例如，半导体芯片)可以被包括在封装组件或模块中，其中，这种模块可以包括信号引脚(压配引脚或焊接引脚)和沿着模塑模块(例如，传递模塑模块)的侧部(边缘)设置的电源舌片。这种信号引脚可以弯曲，以便于插入到印刷电路板(pcb)中。在插入期间，信号引脚可能会变形(推回)或断裂。在一些实施方式中，可以使用引导部件或工具来防止变形或断裂。然而，引导部件的使用使得这些模块在相应系统中的集成变得复杂，并且增加了总的系统成本。此外，在信号引脚之间实现足够的间距(例如，用于电隔离)可以增加整体模块尺寸以适应这种间距。这种增加的尺寸增加了成本，并且由于增加的热机械应力会引起可靠性问题。
2、在一些实施方式中，信号引脚和电源舌片被包括在通过单体冲压工艺形成的引线框中。这种方法可能导致相关模块的正(v+)电源舌片与负(v-)电源舌片之间的电流路径具有不期望的高杂散电感。此外，用于这种单一引线框的材料会降低...
【技术保护点】
1.一种电子器件组件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件组件，其中，所述至少一个信号引脚的近端部分包括：
3.根据权利要求2所述的电子器件组件，其中，所述弹簧部分是第一弹簧部分，所述至少一个信号引脚的近端部分还包括第二弹簧部分，所述机械止动部分被设置在所述第一弹簧部分与所述第二弹簧部分之间，并且所述支脚被所述第一弹簧部分和所述第二弹簧部分共用。
4.根据权利要求1所述的电子器件组件，其中，所述至少一个信号引脚包括分别与所述衬底的第一侧部耦合的多个信号引脚。
5.根据权利要求1所述的电子器件组件，其中，所述模塑料是第...
【技术特征摘要】
1.一种电子器件组件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件组件，其中，所述至少一个信号引脚的近端部分包括：
3.根据权利要求2所述的电子器件组件，其中，所述弹簧部分是第一弹簧部分，所述至少一个信号引脚的近端部分还包括第二弹簧部分，所述机械止动部分被设置在所述第一弹簧部分与所述第二弹簧部分之间，并且所述支脚被所述第一弹簧部分和所述第二弹簧部分共用。
4.根据权利要求1所述的电子器件组件，其中，所述至少一个信号引脚包括分别与所述衬底的第一侧部耦合的多个信号引脚。
5.根据权利要求1所述的电子器件组件，其中，所述模塑料是第一模塑料，所述电子器件组件还包括第二模塑料，所述第二模塑料对以下部件进行包封：
6.根据权利要求1所述的电子器件组件，其中，所述模塑料是第一模塑料，所述电子器件组件还包括：
7.根据权利要求6所述的电子器件组件，其中，所述至少一个电源舌片的表面通过所述第二模塑料的表面暴露出来。
8.根据权利要求7所述的电子器件组件，其中，所述至少一个电源舌片经由柱与所述衬底耦合。
9.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：林承园，全五燮，姜东旭，高荣舜，金正大，云长舜，金志奂，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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