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本技术公开了一种半导体晶圆的泡棉包装盒，包括主壳体，所述主壳体的右侧卡接有盖壳体，所述盖壳体的两侧均铰接有L形卡杆，所述主壳体的两侧均安装有与L形卡杆配合的定位件，所述主壳体与盖壳体的内部均设置有等距离排列的卡环，所述卡环内部开设有卡槽。该...
该专利属于苏州昱泰电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州昱泰电子材料股份有限公司授权不得商用。

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