一种半导体晶圆的泡棉包装盒制造技术

本技术公开了一种半导体晶圆的泡棉包装盒，包括主壳体，所述主壳体的右侧卡接有盖壳体，所述盖壳体的两侧均铰接有L形卡杆，所述主壳体的两侧均安装有与L形卡杆配合的定位件，所述主壳体与盖壳体的内部均设置有等距离排列的卡环，所述卡环内部开设有卡槽。该技术使用定位件解除对L形卡杆的定位，然后取下盖壳体，此时圆晶依次水平插入卡环的卡槽的内部，并且通过橡胶限位柱对晶圆的外缘进行限位，然后合上盖壳体并锁紧定位件完成装盒，同时上下两层的泡棉卡块在垂直方向对晶圆进行定位，实现对晶圆的全方位稳定定位效果，运输稳定性更好，从而实现了装置具备对晶圆的固定效果更好，运输稳定性好，并且取用效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体元件包装，更具体地说，涉及一种半导体晶圆的泡棉包装盒。

技术介绍

1、晶圆包装盒主要用于储存晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生破裂。晶圆包装盒主要包括立式晶圆包装盒与罐式晶圆包装盒两种，立式晶圆包装盒的优点在于洁净度高、离子低，低气体释放，用于晶圆的垂直运输，承载，降低晶圆污染的风险，罐式晶圆包装盒的优点在于简洁的设计易于清洁和使用，同时保证了产品在运输或存放过程中的安全性，通过提高包装密度实现运输成本最低化。

2、例如申请号为201921847143.0的技术专利，公开了一种防护固定晶圆转运包装盒，包括盒体和螺纹连接在盒体上下侧的上盖体与下盖体，盒体内侧通过若干组矩形加强筋连接有容纳环，盒体上下内侧壁均设置有螺纹部，上盖体下侧与下盖体上侧均设置有密封槽；本技术结构简单，通过螺纹密封，提高该装置的密封性，从而减少外界空气进入包装盒内，进而减少包装盒内的晶圆受到外界空气污染的几率；通过垫片可对晶圆两侧进行挤压固定，从而将晶圆固定在容纳环中，避免晶圆在容纳环内产生晃荡而造成的碰撞损坏；同时该装置包装晶圆时，上盖体、下盖体以及固定组件可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆的泡棉包装盒，包括主壳体(1)，其特征在于：所述主壳体(1)的右侧卡接有盖壳体(2)，所述盖壳体(2)的两侧均铰接有L形卡杆(3)，所述主壳体(1)的两侧均安装有与L形卡杆(3)配合的定位件(10)，所述主壳体(1)与盖壳体(2)的内部均设置有等距离排列的卡环(4)，所述卡环(4)内部开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)的内部固定连接有等距离排列的橡胶限位柱(6)，所述卡槽(5)内侧的顶部和底部面上均固定连接有等距离排列的泡棉卡块(7)，所述主壳体(1)与盖壳体(2)内部的卡环(4)对应分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆的泡棉包装盒，包括主壳体(1)，其特征在于：所述主壳体(1)的右侧卡接有盖壳体(2)，所述盖壳体(2)的两侧均铰接有l形卡杆(3)，所述主壳体(1)的两侧均安装有与l形卡杆(3)配合的定位件(10)，所述主壳体(1)与盖壳体(2)的内部均设置有等距离排列的卡环(4)，所述卡环(4)内部开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)的内部固定连接有等距离排列的橡胶限位柱(6)，所述卡槽(5)内侧的顶部和底部面上均固定连接有等距离排列的泡棉卡块(7)，所述主壳体(1)与盖壳体(2)内部的卡环(4)对应分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述主壳体(1)内部的卡环(4)的两端部设置有平行的延长段(41)，所述延长段(41)与盖壳体(2)内部的卡环(4)的两端部对接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述主壳体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄锋，李亚龙，朱静，
申请(专利权)人：苏州昱泰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：