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本公开提供了一种用于调整晶向的装置、方法及用于切割晶棒的设备，该装置包括：确定单元，根据被粘接的第一晶棒绕自身的轴线相对于基准粘接状态的转动角度以及由第一晶棒切割出的晶圆的晶向与晶圆的轮廓特征之间的几何关系，确定出第一晶棒的轴线与多条切割线...
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