【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体晶圆生产现领域，尤其涉及一种用于调整晶向的装置、方法及用于切割晶棒的设备。
技术介绍
1、在半导体晶圆的生产过程中，多线切割设备是关键的工艺设备之一，用于对直拉法拉制出的晶棒进行切割。多线切割设备主要由切割线、切割轮、导线系统和控制系统等组成。切割线通常由高强度的金刚石线构成，这些线被固定在切割轮上，通过旋转切割轮来实现对晶棒的切割。导线系统负责引导切割线，确保其在切割过程中保持稳定和精确。控制系统则负责控制切割速度、进给速度和切割深度等参数，以实现精确的切割。具体地，利用多线切割设备切割晶棒的工艺过程包括以下几个步骤：首先，将晶棒固定在切割设备的工作台上；然后，启动切割轮，使金刚石线以一定的速度和角度接触晶棒；接着，通过控制系统调整切割参数，使晶棒按照预定的尺寸和形状被切割成晶圆；最后，对切割后的晶圆进行清洗和检查，以确保其质量符合要求。
2、在实际生产过程中，晶棒的粘接和固定往往会出现位置误差，导致晶棒相对于切割线的角度和方位不正确。这种错误可能是由于操作不当、设备精度不足或工艺参数设置不合理等原因造成的...
【技术保护点】
1.一种用于调整晶向的装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的用于调整晶向的装置，其特征在于，所述第一转动单元包括：
3.根据权利要求2所述的用于调整晶向的装置，其特征在于，所述第二转动单元包括：
4.根据权利要求2所述的用于调整晶向的装置，其特征在于，所述第一驱动器包括：
5.根据权利要求3所述的用于调整晶向的装置，其特征在于，所述第二驱动器包括：
6.根据权利要求3所述的用于调整晶向的装置，其特征在于，所述装置还包括用于粘接所述第二晶棒的粘接板，所述粘接板固定至所述第二构件。
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