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本公开涉及一种半导体封装结构及其制备方法和芯片，该半导体封装结构包括：基板层，包括具有第一腔体和第二腔体的基板本体；功率调节组件，包括MOS器件和磁芯件，MOS器件安装于第一腔体，磁芯件安装于所述第二腔体；以及金属层，包括绕设于磁芯件周向的...
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