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本申请公开了一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质，包括以下步骤：获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像；根据深度图像，获取目标电镀孔的测量深度h，以获得电镀铜层的测量厚度h'；判断测量厚度h'是否在预设的理论厚度范围内；其中，理论厚...
该专利属于欣强电子（清远）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣强电子（清远）股份有限公司授权不得商用。

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