一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质技术方案

本申请公开了一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质，包括以下步骤：获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像；根据深度图像，获取目标电镀孔的测量深度h，以获得电镀铜层的测量厚度h'；判断测量厚度h'是否在预设的理论厚度范围内；其中，理论厚度为范围值；若否，则获取电镀铜层的铜厚补偿数据，并返回至获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像，直至测量厚度h'在理论厚度范围内；若是，则获取电镀铜层的厚度均匀度；判断厚度均匀度是否满足合格标准；若否，则获取电镀铜层的铜厚调整数据，并返回至获取电镀铜层的厚度均匀度，直至厚度均匀度满足合格标准；若是，则结束，本申请具有提高了对压板铜厚控制精确度的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pcb电镀工艺数据处理，尤其涉及一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质。

技术介绍

1、随着光模块产品工作环境的频率越来越高，光模块产品的阻抗公差越来越严格，叠层设计空间也是越来越窄、越来越复杂（如进行组合对压、机械半孔埋孔接地等），如何提升pcb板在图形转移之前的铜厚质量，以改善其后的图形转移制作时阻抗的稳定性控制，成为一个行业遇到的问题。

2、目前传统的对压板铜厚控制，从开料到图形转移前需要进行多次镀铜、微蚀减铜、研磨等，这对pcb铜箔上的铜厚控制是严重不利的，传统流程中，从开料到图形转移前的铜厚r值大概会超过0.4mil，此铜厚r值根本不利于阻抗的控制，因此在pcb板制造过程中需要严格控制对压板铜厚，而现有对压板铜厚控制方法精确度低，测量误差较大，导致影响产品质量。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质，旨在解决现有对压板铜厚控制方法精确度低的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请提供一种对压板电镀铜厚控制方法，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，所述获取所述电镀铜层的厚度均匀度，包括：

3.如权利要求2所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，设所述厚度均匀度为Q，Q的表达式为：

4.如权利要求2或3所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，所述获取每个所述待测区域中对应的所述电镀铜层的检测厚度H'，包括：

5.如权利要求4所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，所述根据所述初始测量点，获取所述待测区域中的最高测量点和最低测量点，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，所述获取所述电镀铜层的厚度均匀度，包括：

3.如权利要求2所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，设所述厚度均匀度为q，q的表达式为：

4.如权利要求2或3所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，所述获取每个所述待测区域中对应的所述电镀铜层的检测厚度h'，包括：

5.如权利要求4所述的一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，所述根据所述初始测量点，获取所述待测区域中的最高测量点和最低测量点，包括：

6.如权利要求1所述的一种对压板电镀铜厚控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈廷魁，
申请(专利权)人：欣强电子清远股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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