下载一种半导体加工用晶圆自动检测设备的技术资料

文档序号:44556943

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本发明公开了一种半导体加工用晶圆自动检测设备,涉及晶圆激光检测领域,包括底座以及底座上端固定安装的顶板,且顶板的右侧上端固定安装有驱动电机,并且驱动电机的输出端固定安装有螺纹杆,所述底座的上端放置有晶圆检测板,所述螺纹杆的表面螺纹安装有活动...
该专利属于深圳市三维机电设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市三维机电设备有限公司授权不得商用。

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